客製化視覺設備

AI辨識技術

AI在2D與3D視覺檢測中的應用，主要針對產品外觀、尺寸、形狀及表面缺陷進行自動化檢測。2D視覺聚焦於平面圖像數據，利用AI進行瑕疵檢測（如刮痕、污點）、字符識別（OCR）以及元件定位等。3D視覺則結合深度信息，能進行焊點體積測量、錫球一致性檢查、零件翹曲及凹凸分析等。透過深度學習模型（如CNN），AI可學習表面特徵與三維結構，提升檢測精度與效率。這些技術廣泛應用於電子製造、汽車工業及醫療器材檢測，提供非接觸、高速且高精度的檢測方案。同時，AI還能透過數據增強與遷移學習提升在不同場景下的泛用性，滿足2D和3D檢測的複雜需求。

金屬反光圓棒描瑕疵檢測技術

線掃描技術檢查金屬圓棒瑕疵是一種高效的非接觸式檢測方法，利用線雷射或2D高分辨率相機對圓棒表面進行全周掃描，生成連續的2D或3D影像，實現表面缺陷的檢測。檢測過程中，金屬圓棒在生產線上旋轉或直線移動，線掃描設備捕捉表面每一部分的細節，識別瑕疵如裂紋、劃痕、凹坑、氧化層等。通過結合AI算法進行影像分析，系統可自動分類缺陷並標記不良品。該技術具有高精度、高速、穩定的優勢，廣泛應用於軸承、管材、棒材等金屬製品的檢測，有助於提高生產效率並降低次品率。

3D大視野視覺尺寸量測

線雷射三角量測在鋼鐵業中有著廣泛的應用，主要用於尺寸測量、形狀檢測、表面質量檢查和生產過程控制。 

1. 鋼材尺寸測量 

2. 鋼板平整度檢測 

3. 表面缺陷檢測 

4. 熱軋過程中的形狀監控 

5. 鋼管內外壁檢測 

6. 高速條鋼輪廓檢測 

7. 鋼卷厚度與寬度檢測 

8.顏色相近但有高低差缺陷的產品

3D輪廓追隨點膠、焊接

3D雷射在焊道追蹤中的應用是焊接自動化中的一項關鍵技術，它能實現對焊縫的實時檢測和動態追蹤，保證焊接質量和效率。 

電子元件3D幾何形狀體積量測

3D檢測錫球及 PCB（印刷電路板）是一種高效、非接觸的光學檢測方法，主要應用於電子製造業中 SMT（表面貼裝技術）的質量控制，特別是在焊點和元件檢測方面。


BGA（球柵陣列封裝）和 CSP（芯片尺寸封裝）中的錫球檢測。

PCB表面缺陷檢測

翹曲與彎曲檢測

尺寸瑕疵檢查

傳統2D視覺檢測利用相機拍攝產品的平面影像，通過影像處理技術檢測瑕疵與尺寸。瑕疵檢查通過灰度、對比度或邊緣檢測等算法，識別刮痕、裂紋、污點等表面異常。尺寸測量則根據影像中的像素與實際物理尺寸的校準比例，計算產品的長度、寬度、直徑等幾何參數。此方法適用於平整或規則形狀的產品，但對於具有高度變化或反光特性的表面，檢測準確性可能受限。