客製化視覺設備
AI辨識技術
AI在2D與3D視覺檢測中的應用,主要針對產品外觀、尺寸、形狀及表面缺陷進行自動化檢測。2D視覺聚焦於平面圖像數據,利用AI進行瑕疵檢測(如刮痕、污點)、字符識別(OCR)以及元件定位等。3D視覺則結合深度信息,能進行焊點體積測量、錫球一致性檢查、零件翹曲及凹凸分析等。透過深度學習模型(如CNN),AI可學習表面特徵與三維結構,提升檢測精度與效率。這些技術廣泛應用於電子製造、汽車工業及醫療器材檢測,提供非接觸、高速且高精度的檢測方案。同時,AI還能透過數據增強與遷移學習提升在不同場景下的泛用性,滿足2D和3D檢測的複雜需求。
金屬反光圓棒描瑕疵檢測技術
線掃描技術檢查金屬圓棒瑕疵是一種高效的非接觸式檢測方法,利用線雷射或2D高分辨率相機對圓棒表面進行全周掃描,生成連續的2D或3D影像,實現表面缺陷的檢測。檢測過程中,金屬圓棒在生產線上旋轉或直線移動,線掃描設備捕捉表面每一部分的細節,識別瑕疵如裂紋、劃痕、凹坑、氧化層等。通過結合AI算法進行影像分析,系統可自動分類缺陷並標記不良品。該技術具有高精度、高速、穩定的優勢,廣泛應用於軸承、管材、棒材等金屬製品的檢測,有助於提高生產效率並降低次品率。
3D大視野視覺尺寸量測
線雷射三角量測在鋼鐵業中有著廣泛的應用,主要用於尺寸測量、形狀檢測、表面質量檢查和生產過程控制。
1. 鋼材尺寸測量
2. 鋼板平整度檢測
3. 表面缺陷檢測
4. 熱軋過程中的形狀監控
5. 鋼管內外壁檢測
6. 高速條鋼輪廓檢測
7. 鋼卷厚度與寬度檢測
8.顏色相近但有高低差缺陷的產品
3D輪廓追隨點膠、焊接
3D雷射在焊道追蹤中的應用是焊接自動化中的一項關鍵技術,它能實現對焊縫的實時檢測和動態追蹤,保證焊接質量和效率。
汽車製造
船舶和重工業
管道焊接
機械設備
電子元件3D幾何形狀體積量測
3D檢測錫球及 PCB(印刷電路板)是一種高效、非接觸的光學檢測方法,主要應用於電子製造業中 SMT(表面貼裝技術)的質量控制,特別是在焊點和元件檢測方面。
BGA(球柵陣列封裝)和 CSP(芯片尺寸封裝)中的錫球檢測。
PCB表面缺陷檢測
翹曲與彎曲檢測
尺寸瑕疵檢查
傳統2D視覺檢測利用相機拍攝產品的平面影像,通過影像處理技術檢測瑕疵與尺寸。瑕疵檢查通過灰度、對比度或邊緣檢測等算法,識別刮痕、裂紋、污點等表面異常。尺寸測量則根據影像中的像素與實際物理尺寸的校準比例,計算產品的長度、寬度、直徑等幾何參數。此方法適用於平整或規則形狀的產品,但對於具有高度變化或反光特性的表面,檢測準確性可能受限。